Metodo para preparar paquetes electronicos flexibles

La presente invención se refiere a método para preparar paquetes electrónicos flexibles que comprenden circuitos conductores impresos que tienen almohadillas de montaje dispuestas en los mismos para recibir componentes montados superficialmente en relación eléctrica o mecanicamente unida con los mismos; el método se caracteriza en que comprende las etapas de: a) formar una multiplicidad de patrones delanteros conductores dentro de una cierta porción de patrón de circuito definida de un substrato aislante flexible para crear una formación provisional de circuitos conductores flexibles, b) formar una multiplicidad de puntos confiables sobre el substrato aislado flexible fuera de la porción definida del patrón de circuito para proporcionar una referencia fijada para los patrones de circuito que comprenden la formación c) formar un patrón cortado alrededor de la periferia de los circuitos individuales dentro de la formación provisional para crear lenguetas o proyecciones de retención que se extienden entre los circuitos individuales mutuamente adyacentes y la porción anular exterior; d) probar cada circuito dentro de la formación provisional para identificar las unidades defectuosas y quitar las unidades defectuosas para formar una disposición o formación de trabajo e) montar y orientar la formación de operación o trabajo sobre una paleta o fiador de rueda para formar un conjunto para colocación ajustable sobre un lecho de retención; f) colocar la formación de trabajo dentro de una primera zona de tratamiento para determinar la presencia de circuitos dentro de la formación de operación o trabajo; g) aplicar una pasta de soldadura fusible o fusionable o pasta conductora termicamente fraguable sobre la superficie de los circuitos en la formación de trabajo en las ubicaciones de montaje de la almohadilla a lo largo de la misma; h) colocar la formación de trabajo por debajo de un mecanismo colocador de componente automático y aplicar componentes activo y/o pasivo en su lugar sobre la superficie de circuitos individuales sin la formación de trabajo; i) colocar el conjunto de trabajo con los componentes sobre el mismo en la parte central del tratamiento térmico para hacer fluir de nuevo la pasta de soldadura; y j) probar los circuitos acabados mientras están en el conjunto k) separar la formación de circuito de la paleta o fiador de rueda y separar los circuitos individuales acabados de la formación.